集成技术中心去年购入丹顿Discovery 635型磁控溅射设备一台。该设备具有均匀性重复性好、工艺灵活多变等优点。自投入运行以来，为我所的科研工作提供了有力的支撑，目前设备利用率良好，尤其是今年，所内外多个课题组都在利用该设备进行相关工艺实验。目前设备配备有以下金属靶材：Al、Ti、Cr、Ni、Fe、Ta、Co、NiFe、TiN、SiN、SiO2、W、TiW、AlN以及Pt、Au等。

为了保证设备的正常运行和使用效率，保证工艺的稳定性、重复性，集成中心特针对该设备做如下具体规定：

腔室中靶材更换以两周为最短周期。

需要使用设备的老师同学请提前协调好流程顺序。如果腔室中暂时没有所需材料，请及时与集成中心联系。

下周腔室中的靶材配置是，AlN(RF).TiN(RF),Pt(DC)Ti(DC)，后续将根据需求进行安排。

如果大家有其它问题，请联系：王晓峰，电话5403，email:wangxiaofeng@semi.ac.cn。梁秀琴，电话5147，email:liangxiuqin@semi.ac.cn。

集成技术中心

2013-11-13